焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

以下電子元器件（）有極性。

熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。

結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進行性能試驗測試，各項指標均應(yīng)達到要求。

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

三極管在電路圖中用（）表示。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）