熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。

焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時(shí)也是考核焊工的操作技能。

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

CCD焊接溫度要求（）

焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。