單項選擇題單面板中用來繪制印制電路板的邊框的工作層是()

A.頂層(TopLayer)
B.底層(Bottom Layer)
C.禁止布線層(Keepout Layer)
D.多層(MultiLayer)


您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

1.單項選擇題單面板中用來布線和焊接元件的工作層是()

A.頂層(TopLayer)
B.底層(Bottom Layer)
C.禁止布線層(Keepout Layer)
D.多層(MultiLayer)

2.單項選擇題單面板中用來放置元件的工作層是()

A.頂層(TopLayer)
B.底層(Bottom Layer)
C.禁止布線層(Keepout Layer)
D.多層(MultiLayer)

3.單項選擇題過孔的內(nèi)徑和外徑一般要比焊盤的內(nèi)徑和外徑()

A.大
B.小
C.可能大也可能小

4.單項選擇題多層板的頂層和底層通過()與內(nèi)部的導(dǎo)電層相連接。

A.導(dǎo)線
B.過孔
C.網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號

最新試題