因低氫鉀型藥皮焊條可交直流兩用，電弧適當(dāng)拉長可使焊縫成形美觀。

選擇適當(dāng)?shù)暮附訁?shù)，合理的運(yùn)條速度有利于防止氣孔的產(chǎn)生。

焊條沿焊件方向保持一定弧長，作不擺動(dòng)前移的運(yùn)條動(dòng)作屬于直線型運(yùn)條法。

沉淀脫氧的脫氧劑種類與藥皮成分、熔渣堿度關(guān)系很大。

等離子弧焊在薄板金屬的焊接方面比氬弧焊更具優(yōu)勢。

等離子弧焊接時(shí)離子弧的穿透性強(qiáng)，所以離子氣流遠(yuǎn)比切割離子氣流強(qiáng)。

電渣焊渣池與電弧相比，溫度較低但熱量較均勻。

由于組織轉(zhuǎn)變而引起的內(nèi)應(yīng)力稱為溫度應(yīng)力。

進(jìn)行激光焊的核心是激光發(fā)生器，發(fā)出的激光再經(jīng)適當(dāng)?shù)墓鈱W(xué)系統(tǒng)聚焦，能量密度達(dá)105W/cm2，方可焊接，而時(shí)間只有數(shù)微毫秒。

焊接旋轉(zhuǎn)體輪轂一輪輻之間的焊縫，以及輪輻與緣之間的焊縫都處于剛性拘束條件之下，焊接時(shí)容易產(chǎn)生裂紋。