判斷題金屬涂渡層的形成，從本質(zhì)講和電渡是相同的，都是在直流電場(chǎng)的作用下，帶正電的金屬離子向工件（負(fù)極）遷移，得到電子后結(jié)晶沉積而形成鍍層；隨著時(shí)間的延長(zhǎng)，沉積層逐漸增厚，達(dá)到恢復(fù)工件尺寸，保護(hù)工件表面和改善工件表面合理化性能的目的。
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