關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯誤的是（）

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）