城堡型器件的焊接應(yīng)符合標準要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

在制作線扎時，當線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）

關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯誤的是（）

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關(guān)系。

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）