微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。

使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯誤的是（）

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）