J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯誤的是（）

J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應(yīng)不小于（）

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）