單項(xiàng)選擇題使用浸錫爐焊接時(shí)（）。
A、不使用助焊劑
B、使用無(wú)機(jī)類助焊劑
C、使用有機(jī)類助焊劑
D、使用松脂類助焊劑
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1.單項(xiàng)選擇題一張完整的裝配圖應(yīng)包括零件的（）。
A、序號(hào)和明細(xì)表
B、裝配過程
C、裝配工藝安排
D、維護(hù)和保養(yǎng)知識(shí)
2.單項(xiàng)選擇題若并聯(lián)諧振回路的總電阻為r，則當(dāng)回路諧振時(shí)，其諧振阻抗為（）。
A、r
B、Qr
C、Q2r
D、r/Q
3.單項(xiàng)選擇題萬(wàn)用表測(cè)量非正弦交流信號(hào)時(shí)，其測(cè)量結(jié)果是（）。
A、有效值
B、最大值
C、平均值
D、與平均值呈正比的量
4.單項(xiàng)選擇題用萬(wàn)用表測(cè)量晶體管時(shí)，一般選用（）檔。
A、R×1
B、R×10K
C、R×100
D、電流
5.單項(xiàng)選擇題黑白電視機(jī)中頻放大器的電壓增益是（）。
A、30dB～60dB
B、60dB～80dB
C、80dB～100dB
D、100dB～120dB
最新試題
交變的電流能夠產(chǎn)生交變的（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
印制電路板組裝件的灌封厚度一般應(yīng)超過（）的重心。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
對(duì)沒有緊固件鎖緊的直插電感器一般采取綁扎配合加固的方式固定。加固位置為本體的四周及中間位置，加固高度至少為本體的（），但不應(yīng)封蓋元器件的頂部。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
非軸向引線每根承重大于（）g的元器件應(yīng)進(jìn)行粘固。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
如果直流電源輸出脈動(dòng)成分較大，可以采用（）方式消除。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電阻572J表示阻值為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
一般不應(yīng)在鍍金層上直接進(jìn)行焊接。若表面鍍金層厚度小于（）um，可進(jìn)行一次搪錫處理，否則應(yīng)進(jìn)行二次搪錫處理以達(dá)到除金目的。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
一個(gè)無(wú)線電發(fā)射系統(tǒng)大致包括（）、發(fā)射機(jī)和發(fā)射天線。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
壓接連接件應(yīng)（）插入到位，插入位號(hào)應(yīng)準(zhǔn)確。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
壓接接觸件耐拉力（）規(guī)定的“最小耐拉力”值為合格。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題