在半導(dǎo)體生產(chǎn)中,為了測(cè)定硅片上的二氧化硅薄膜的厚度,將薄膜一端做成劈尖狀,如圖所示,用波長(zhǎng)λ=546.1nm的綠光從空氣中垂直照射硅片,在垂直方向觀測(cè)到二氧化硅劈尖上出現(xiàn)八條暗紋,第八條是劈尖與平行平面膜的交線M,若取二氧化硅的折射率n2=1.5,硅的折射率n3=3.4, (1)二氧化硅薄膜的厚度是多少? (2)劈尖的棱邊N是明紋還是暗紋?為什么?
折射率分別為1.45和1.60的兩玻璃板,使其沿一邊相接觸,形成一個(gè)頂角為為0.1°的尖劈,使波長(zhǎng)為500nm的光垂直入射于劈,并在上方觀察尖劈的干涉條紋,試求: (1)條紋間距; (2)若將整個(gè)尖劈浸在折射率為1.5的油中,則條紋間距又為多少? (3)定性說(shuō)明浸入油中后,干涉條紋將怎樣變化?
為了則量細(xì)金屬絲直徑,可把它放在兩平晶的一端形成空氣劈尖,用λ=589.3nm單色光垂直照射,測(cè)得干涉條紋間距離為4.295×10-3mm,金屬絲到劈尖頂點(diǎn)距離為2.888×10-2m,求細(xì)絲直徑。