A.適當(dāng)增大焊接電壓
B.適當(dāng)增大焊接電流
C.適當(dāng)增大焊接速度
D.適當(dāng)增大焊絲伸長長度
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A.生產(chǎn)效率高
B.焊縫致密,成形美觀
C.熱影響區(qū)小,工件變形小
D.適用于各種鋼材和有色金屬
A.二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊
B.鎢極氬弧焊
C.手工電弧焊
D.電渣焊
A.1100度以上
B.AC3以上
C.AC1以上
D.750度以上
A.易淬火鋼的淬火區(qū)
B.易淬火鋼的部分淬火區(qū)
C.不易淬火鋼的過熱區(qū)
D.以上均可能
A.預(yù)熱焊接
B.焊后緊急后熱處理
C.增大焊接電流
D.降低焊接速度
最新試題
根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無損檢測(cè)》標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,采用6dB 法測(cè)定缺陷自身高度是利用()。
聚焦探頭的焦點(diǎn)是一個(gè)聚焦區(qū),焦柱長度與焦柱直徑之比為常數(shù),等于焦距與聲源直徑之比的4倍。
雙晶直探頭的探測(cè)區(qū)為表面下的菱形區(qū),菱形區(qū)的中心離表面距離隨入射角增大而增大。
斜探頭探測(cè)焊縫時(shí),在室內(nèi)溫度為18℃時(shí),測(cè)定探頭K 值和調(diào)節(jié)掃描線比例,實(shí)際探測(cè)工件時(shí)的環(huán)境溫度為35℃,則檢測(cè)顯示的回波深度值為()。
用有機(jī)玻璃制作水浸聚焦探頭進(jìn)行水浸探傷時(shí),當(dāng)溫度升高時(shí),焦距變大。
端點(diǎn)峰值法測(cè)得的缺陷指示長度比端點(diǎn)6dB 法測(cè)得的指示長度要小一些。
若工件材質(zhì)衰減不考慮,則聲程為150mm 直徑為1mm 的球孔與聲程為300mm,直徑為4mm 的球孔回波幅度相差()。
當(dāng)從母材側(cè)探測(cè)復(fù)合鋼時(shí),熒光屏上只有始波和另一個(gè)回波,該回波的聲程與母材厚度相當(dāng),則說明該復(fù)合材料無脫接。
現(xiàn)有甲、乙兩臺(tái)超聲波探傷儀,某一探頭與甲組合靈敏度余量為52dB,與乙組合后的靈敏度余量為48dB,則甲探傷儀與該探頭組合靈敏度比乙探傷儀與該探頭組合靈敏度高。
直探頭探測(cè)鋼工件時(shí),當(dāng)工件中聲程等于二分之一近場(chǎng)長度時(shí),由于聲束軸線聲壓為零,此處的缺陷將探測(cè)不到。