A.檢查鍵盤、鼠標(biāo)外部連線是否破損、扭曲、非正常壓迫等現(xiàn)象
B.檢查鍵盤、鼠標(biāo)接頭是否有斷針、歪針現(xiàn)象
C.USB鍵盤、USB鼠標(biāo)需要注意防呆塑料是否有斷裂
D.筆記本鍵盤進液沒關(guān)系
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A.在拆卸故障硬盤或者光驅(qū)的數(shù)據(jù)線與電源線的時候，嚴禁野蠻操作
B.對新硬盤或者光驅(qū)，正確的設(shè)置跳線
C.安裝新硬盤或者光驅(qū)，正確的連接電源線與數(shù)據(jù)線
D.開機加電，確認BIOS中，硬盤或者光驅(qū)被正確的識別
A.檢查北橋、南橋、聲卡、網(wǎng)卡等主板集成芯片是否有變色或裂痕，芯片與主板PCB連接的引腳處是否有斷裂或翹起的現(xiàn)象
B.檢查各連接線是否有有破損、歪針、錯針、虛接、漏接、錯接的現(xiàn)象
C.檢查主板上主要電容是否鼓起、漏液，或有液體流淌銹蝕、霉變等痕跡
D.檢查主板PCB板是否有變色、腐蝕、燒穿的情況
A.硬件最小系統(tǒng)法，應(yīng)僅保留CPU、CPU散熱器、主板、電源
B.可以根據(jù)實際情況在硬件最小化的基本*部件上，采用逐步添加法，逐件的增加部件，然后再判斷具體的故障部件
C.硬件最小系統(tǒng)法先在機箱內(nèi)測試，如果仍無法正常的啟動，需要將最小化的部件拿到機箱外再次確認，以排除部件與機箱短路等原因造成的故障
D.硬件最小系統(tǒng)法，應(yīng)僅保留CPU、CPU散熱器、主板、電源、顯示器、鍵盤
A.掀開金屬蓋后才可以取下保護蓋塑料的保護蓋
B.拆裝時，手指捏住CPU上下側(cè)中間部位
C.拆裝CPU時，垂直插入或者拔出
D.不要觸碰插座的觸針或CPU的觸板
E.不要隨意更換主板或者CPU測試，判斷是主板或者CPU故障后再更換
F.返回故障主板時，必須安裝CPU插座的塑料保護蓋，否則造成CPU插座損壞為“非損”
A.–檢查CPU插座附近的電容及電感是否有變形或燒壞的現(xiàn)象
B.檢查主板的CPU插座是否有燒毀、變色現(xiàn)象
C.檢查CPU插針是否有彎曲、斷針情況
D.檢查CPU表面是否有燒痕、變形、破損
E.–檢查CPU風(fēng)扇是否有不轉(zhuǎn)、停頓及轉(zhuǎn)速過低的現(xiàn)象
F.檢查CPU風(fēng)扇是否有扇葉斷裂，固定位置螺絲有無斷裂
最新試題
中維器和集線器工作在OSI參考模型的（）：網(wǎng)橋和普通交換機工作在模型的（）；路由器工作在OSI參考模型的（）。
使用路由器互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的最大特點是：各互聯(lián)子網(wǎng)仍然保持各自獨立，每個子網(wǎng)可以采用不同的（）、（）和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議。
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按網(wǎng)絡(luò)構(gòu)成方式劃分，以太網(wǎng)交換機分為（）、（）和核心層交換機。