簡述RTM成型工藝的主要優(yōu)缺點(diǎn)。

復(fù)合材料夾層結(jié)構(gòu)在膠接前，夾芯可以進(jìn)行去濕處理，也可不進(jìn)行去濕處理。

復(fù)合材料制件固化時(shí)間為制品在固化溫度下保持的時(shí)間，固化時(shí)間主要取決于制品所用的纖維體系。

鋪層需完全與模具貼合，并排除夾在里面的氣泡，不允許有褶皺、纖維屈曲和夾雜物存在。

膠接是指用膠粘劑將兩個(gè)或多個(gè)構(gòu)件連接在一起，膠接連接的優(yōu)點(diǎn)有哪些？

SMC成型工藝中，對(duì)樹脂的要求有（）。

簡述膠接修復(fù)步驟。

為了方便鋪貼，可對(duì)預(yù)浸料加熱，但溫度不宜超出60℃，禁止電熨斗在預(yù)浸料上停留，熨燙時(shí)在預(yù)浸料表面和電熨斗之間放一層無孔隔離膜或四氟布。

鋪貼時(shí)，每層預(yù)浸料上的隔離紙和保護(hù)膜撕下后，應(yīng)按順序放置一邊，并及時(shí)按鋪層數(shù)檢查清點(diǎn)，防止它們被帶入鋪層內(nèi)。

預(yù)浸料鋪層時(shí)，預(yù)壓實(shí)不能消除架橋和褶皺，可以通過刀片在鋪層上劃口的方式消除架橋和褶皺。