單項(xiàng)選擇題在放置元器件封裝過程中，按（）鍵使元件封裝在頂層和底層之間切換。
A.X
B.Y
C.L
D.Space Bar
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1.單項(xiàng)選擇題電路板的（）層主要用于繪制元器件外形輪廓以及標(biāo)識(shí)元器件標(biāo)號(hào)等，該類層共有兩層。
A.Keep-Out Layer
B.Silkscreen Layers
C.Mechanical Layers
D.Multi-Layer
2.單項(xiàng)選擇題ProtelDXP提供了（）層機(jī)械層。
A.2
B.16
C.32
D.8
最新試題
?用數(shù)字示波器觀察偶發(fā)的時(shí)序信號(hào)時(shí)將示波器的觸發(fā)模式設(shè)置為“普通”的目的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
單片機(jī)口線直接點(diǎn)亮發(fā)光二極管時(shí)一般使用灌電流負(fù)載，錯(cuò)誤的說法是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
在原理圖繪制時(shí)，連接引腳之間的電氣連接線，采用的命令是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊膏置于漏版上超過（）分鐘未使用時(shí)，應(yīng)先用絲印機(jī)的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時(shí)間較長，應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋，再次使用應(yīng)按上步進(jìn)行操作。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊料成份一般是含錫量（）的錫鉛焊料。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題