單項選擇題土方回填工藝流程中，在基坑（槽）底地坪上清理完成后，其下一步為（）。
A、分層鋪土、耙平
B、檢驗土質
C、夯打密實
D、檢驗密實度
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1.單項選擇題土方回填工藝流程中，在分層鋪土、耙平完成后，其下一步為（）。
A、檢驗土質
B、檢驗密實度
C、夯打密實
D、修整找平
2.單項選擇題使用環(huán)刀取樣測定土料容重工藝中，采樣時需（）。
A、環(huán)刀刃口向下垂直壓入土中，直至環(huán)刀筒中充滿樣品
B、環(huán)刀刃口向下成45°角壓入土中，直至環(huán)刀筒中充滿樣品
C、環(huán)刀刃口向下垂直壓入土中，直至樣品充至環(huán)刀筒一半
D、環(huán)刀刃口向下成45°角壓入土中，直至樣品充至環(huán)刀筒一半
