因低氫鉀型藥皮焊條可交直流兩用，電弧適當(dāng)拉長(zhǎng)可使焊縫成形美觀。

板厚相同的T形梁，腹板高度大時(shí)，抗彎曲變形的能力弱。

焊接時(shí)，電弧的軸線隨焊條軸線的變化而變化叫做電弧的偏吹。

焊接開坡口的對(duì)接仰焊時(shí)，焊縫層次可選擇多層焊或多層多道焊。

焊縫中氫氣孔的產(chǎn)生是由于過飽和的氫原子的集聚。

判別焊縫中是否有焊接缺陷的準(zhǔn)則是產(chǎn)品相應(yīng)的法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)和制造技術(shù)條件等。

由于組織轉(zhuǎn)變而引起的內(nèi)應(yīng)力稱為溫度應(yīng)力。

絲極電渣焊的渣池深度過淺時(shí)，易產(chǎn)生電弧，使電渣過程不穩(wěn)定。

等離子弧焊接時(shí)離子弧的穿透性強(qiáng)，所以離子氣流遠(yuǎn)比切割離子氣流強(qiáng)。

沉淀脫氧的脫氧劑種類與藥皮成分、熔渣堿度關(guān)系很大。