焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。

底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責(zé)管理。

X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進行一次輻射劑量檢測。

在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認。

X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報告，復(fù)查無遺留問題方可進行試壓。

對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術(shù)。