A.聲壓
B.波高
C.聲阻抗
D.聲強(qiáng)
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A.工件表面粗糙
B.晶粒粗大組織不均勻
C.形狀較復(fù)雜
D.以上選項(xiàng)全部
A.儀器水平線性
B.儀器衰減器精度
C.儀器垂直線性
D.探頭晶片尺寸和頻率
A.使聲束能掃查到整個(gè)焊縫截面
B.使聲束中心線盡可能與主要危險(xiǎn)性缺陷垂直
C.保證有足夠的探傷靈敏度
D.以上選項(xiàng)全是
A.比實(shí)際深度大
B.比實(shí)際深度小
C.與實(shí)際深度相同
A.焊角反射
B.焊縫咬邊
C.焊縫溝槽
D.以上都是
最新試題
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
（）可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法，下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)（），其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量（）。