A.60mSv
B.50mSv
C.40mSv
D.20mSv
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A.6
B.8
C.10
D.15
A.顯影溫度過(guò)高
B.顯影時(shí)間過(guò)短
C.顯影時(shí)攪動(dòng)不足
D.顯影液老化
A.25分鐘
B.30分鐘
C.35分鐘
D.40分鐘
A.20分鐘
B.底片通透即可
C.通透時(shí)間的2倍
D.30分鐘
A.X射線應(yīng)在1.5-3.5范圍內(nèi),γ射線應(yīng)在1.8-3.5范圍內(nèi)
B.X射線應(yīng)在1.5-3.5范圍內(nèi),γ射線應(yīng)在2.0-3.5范圍內(nèi)
C.X射線應(yīng)在1.5-3.0范圍內(nèi),γ射線應(yīng)在2.0-4.0范圍內(nèi)
D.X射線應(yīng)在1.5-3.0范圍內(nèi),γ射線應(yīng)在1.8-3.5范圍內(nèi)
最新試題
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線檢測(cè)。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。