A.空氣
B.金屬物質(zhì)
C.生物體
D.非金屬物質(zhì)
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A.增大寬容度
B.降低對(duì)比度
C.黑度處在標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的范圍內(nèi)
D.提高對(duì)比度
A.工藝規(guī)程的編制應(yīng)針對(duì)本檢測(cè)單位的特點(diǎn)和技術(shù)條件
B.工藝規(guī)程的編制應(yīng)根據(jù)相關(guān)法規(guī)、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、有關(guān)的技術(shù)文件
C.工藝規(guī)程一般以文字?jǐn)⑹鲂问骄幹?br/>D.工藝規(guī)程所有參數(shù)均應(yīng)為定數(shù)
A.焦距改變時(shí),用曝光因子公式換算
B.黑度和膠片改變時(shí),用膠片特性曲線換算
C.透照小徑管選用高電壓短時(shí)間,透照一般工件按曝光量的推薦值辦理
D.對(duì)使用中的曝光曲線,應(yīng)定期校準(zhǔn)
A.膠片長(zhǎng)度
B.焊縫長(zhǎng)度
C.透照方式
D.透照厚度比
A.透照距離相同,透照厚度均一,所得底片的黑度均一
B.K=1,失真角為0,對(duì)接焊接接頭中的縱向缺陷檢出率最高
C.一次曝光能完成整條環(huán)向?qū)雍附咏宇^的檢測(cè),檢測(cè)效率高
D.靈敏度高,其成像質(zhì)量?jī)?yōu)于其它透照方式
最新試題
在試件外緣由射線散射引起射線照相圖像質(zhì)量變差的現(xiàn)象叫()
射線檢測(cè)裂紋和其與裂紋的角度的關(guān)系是()
評(píng)片時(shí)對(duì)觀片燈的要求是()
射線底片灰霧度過(guò)大會(huì)損害影像的()
核力與下列哪種因素?zé)o關(guān)()
X射線管焦點(diǎn)有效面積取決于()
對(duì)焊縫清根的檢測(cè)一般采用下列什么方法()
X射線的強(qiáng)度與下面哪個(gè)參數(shù)有關(guān)()
焊縫射線照相操作中,透照方向確定的基本原則是()
同位素的含義是()