當(dāng)焊縫處在焊件斷面中性軸的一側(cè)時，焊件總是向焊縫所處位置的相同一側(cè)彎曲。

電渣焊渣池與電弧相比，溫度較低但熱量較均勻。

因低氫鉀型藥皮焊條可交直流兩用，電弧適當(dāng)拉長可使焊縫成形美觀。

絲極電渣焊的裝配間隙一般以25~38mm為宜，隨著焊件厚度和焊縫長度的增加，可略為增加。

焊縫中氫氣孔的產(chǎn)生是由于過飽和的氫原子的集聚。

脫氧產(chǎn)物從熔滴和熔池中轉(zhuǎn)入到熔渣中去是焊縫先期脫氧的過程。

進(jìn)行激光焊的核心是激光發(fā)生器，發(fā)出的激光再經(jīng)適當(dāng)?shù)墓鈱W(xué)系統(tǒng)聚焦，能量密度達(dá)105W/cm2，方可焊接，而時間只有數(shù)微毫秒。

釬焊的接頭以搭接為主，因此結(jié)構(gòu)重量增加。

高能密度焊的焊接參數(shù)均能單獨(dú)調(diào)節(jié)，且可調(diào)范圍寬，一臺焊機(jī)所焊材料的厚度范圍可為100mm~0.05mm。

焊接時裝配間隙加大，有利于防止氣孔的產(chǎn)生。