相關顯示是由漏磁場吸附磁粉形成的磁痕顯示。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：磁粉檢測的工件表面不得有油脂、鐵銹、氧化皮或其它粘附磁粉的物質。

根據JB/T4730.4-2005標準規(guī)定，磁粉檢測前的工件表面準備包括打磨表面、安裝接觸墊、封堵盲孔和涂敷反差增強劑。

在工件內部的剩磁，周向磁化要比縱向磁化大的多。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：剩磁應不大于0.3mT（240A/m）。

熒光磁粉檢測時，磁痕的評定應在暗室或暗處進行，暗室或暗處可見光照度應不小于20Lx。

在不退磁的情況下，周向磁化產生的剩磁比縱向磁化產生的剩磁有更大的危害性。

一般說來，進行了周向磁化工件的退磁，應先進行一次縱向磁化。

干磁粉可采用手動或電動噴粉器以及其他合適的工具來施加，施加時磁粉應厚些撒在工件表面上。

材料磁導率低（剩磁大）及直流磁化后，退磁磁場換向的次數（退磁頻率）應較多，每次下降的磁場值應較小，且每次停留的時間（周期）要略長。