單項(xiàng)選擇題以半導(dǎo)體芯片為存儲(chǔ)介質(zhì)的設(shè)備（）。

A.光盤驅(qū)動(dòng)器
B.軟盤驅(qū)動(dòng)器
C.硬盤驅(qū)動(dòng)器
D.U盤


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1.單項(xiàng)選擇題系統(tǒng)分析的任務(wù)是什么（）。

A.完成目標(biāo)系統(tǒng)的物理設(shè)計(jì)
B.完成目標(biāo)系統(tǒng)的邏輯模型設(shè)計(jì)
C.完成目標(biāo)系統(tǒng)的代碼設(shè)計(jì)
D.完成目標(biāo)系統(tǒng)的測(cè)試

2.單項(xiàng)選擇題面向?qū)ο髷?shù)據(jù)庫系統(tǒng)具有（）。

A.集散性、相向性
B.繼承性、封裝性
C.耦合性、分離性
D.流動(dòng)性、可塑性

3.單項(xiàng)選擇題數(shù)據(jù)庫簡稱（）。

A.DB
B.BC
C.BE
D.DF

4.單項(xiàng)選擇題計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)目前國際標(biāo)準(zhǔn)大約能容納（）地址。

A.40億多個(gè)
B.60億多個(gè)
C.70億多個(gè)

5.單項(xiàng)選擇題不屬于BPR的流程重建三個(gè)環(huán)節(jié)內(nèi)容的是（）。

A、業(yè)務(wù)流程分析與診斷
B、業(yè)務(wù)流程的再設(shè)計(jì)
C、業(yè)務(wù)流程重組的實(shí)施
D、業(yè)務(wù)流程重組的評(píng)價(jià)