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問(wèn)答題什么叫最小彎曲半徑？

在材料不發(fā)生破壞的情況下所能彎曲半徑的最小值。

1.問(wèn)答題板厚中性層位置的改變與哪些因素有關(guān)？

與板材彎曲半徑和板料厚度有關(guān)。

2.問(wèn)答題相貫件板厚處理的一般原則是什么？

展開長(zhǎng)度以構(gòu)件中性層尺寸為準(zhǔn)，展開圖中曲線高度以構(gòu)件接觸處的高度為準(zhǔn)。

3.問(wèn)答題放樣的主要內(nèi)容是什么？

板厚處理、展開作圖和根據(jù)已做出的構(gòu)件展開圖制作號(hào)料樣板。

4.問(wèn)答題鉚工常用的剪切設(shè)備有哪些？

有龍門剪板機(jī)、斜口剪板機(jī)、圓盤剪板機(jī)、沖型剪板機(jī)聯(lián)合沖剪機(jī)。

5.問(wèn)答題什么叫展開？

將金屬結(jié)構(gòu)的表面或局部按它的實(shí)際形狀大小依次攤開在一個(gè)平面上的過(guò)程叫展開。