多項(xiàng)選擇題2種VEB技術(shù)的共同缺陷是（）

A.服務(wù)器管理和網(wǎng)絡(luò)管理的邊界問題
B.VM遷移帶來(lái)的網(wǎng)絡(luò)策略同步問題
C.VM間的流量監(jiān)管問題
D.VM網(wǎng)絡(luò)策略的集中實(shí)施問題


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1.多項(xiàng)選擇題下列產(chǎn)品，技術(shù)或組件中，與H3C云點(diǎn)解決方案相關(guān)是（）

A.MSR G2
B.OAP板卡
C.S12500
D.CAS管理平臺(tái)

3.多項(xiàng)選擇題H3C R590的規(guī)格為（）

A.6個(gè)風(fēng)扇
B.48個(gè)內(nèi)存插槽
C.5個(gè)硬盤位
D.1個(gè)電源槽位

4.多項(xiàng)選擇題H3Cloud云方案有較完備的體系，在業(yè)務(wù)支撐層面有哪些解決方案（）

A.DRX
B.云點(diǎn)
C.IRF
D.P2V/V2V
E.多租戶
F.云彩虹

5.多項(xiàng)選擇題Scale-out架構(gòu)相對(duì)于Sclae-up架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)有（）

A.Scale-out架構(gòu)擴(kuò)展容量的同時(shí)，也擴(kuò)展控制器
B.Scale-out架構(gòu)可擴(kuò)展的控制器數(shù)量更多
C.Scale-out架構(gòu)擴(kuò)展靈活