工件比較粗糙時(shí)，為防止探頭磨損和保護(hù)晶片，宜選用硬保護(hù)膜。

脈沖重復(fù)頻率的調(diào)節(jié)與被探工件厚度有關(guān)，對(duì)厚度大的工件，應(yīng)采用較低的重復(fù)頻率。

斜探頭楔塊上部和前部開消聲槽的目的是使聲波反射回晶片處，減少聲能損失。

穿透法的最大優(yōu)點(diǎn)是不存在盲區(qū)，但小缺陷易漏檢。

單探頭法是反射法，雙探頭法都是穿透法。

曲面工件探傷時(shí)，探傷面曲率半徑愈大，耦合效果愈好。

與IIW試塊相比，CSKⅠA試塊的優(yōu)點(diǎn)之一是可以測(cè)定斜探頭的分辨力。

縱波斜探頭法的優(yōu)點(diǎn)是工件中既有縱波，又有橫波，因此可同時(shí)用縱波和橫波進(jìn)行缺陷檢測(cè)。

當(dāng)量法用來測(cè)量大于聲束截面的缺陷的尺寸。

穿透法靈敏度高于脈沖反射法。