單項(xiàng)選擇題MOS集成電路安裝時(shí),操作者應(yīng)()進(jìn)行操作。
A、帶防靜電手環(huán)
B、與地絕緣
C、帶絕緣手套
D、不帶任何手
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1.單項(xiàng)選擇題下列元器件中()在插裝時(shí)要帶接地手環(huán)。
A、電容器
B、二極管
C、場(chǎng)效應(yīng)管
D、中周
2.單項(xiàng)選擇題下列元器件中()要遠(yuǎn)離大功率電阻。
A、瓷片電容
B、高壓包
C、大功率三極管
D、熱敏電阻
3.單項(xiàng)選擇題下列元器中()需要在裝插孔用銅鉚動(dòng)加固。
A、小功率三極管
B、電源變壓器
C、瓷片電容
D、0.125瓦電阻器
4.單項(xiàng)選擇題下列元件中()不適宜采用波峰自動(dòng)焊。
A、電阻器
B、開關(guān)
C、電容器
D、三極管
5.單項(xiàng)選擇題顯像管在裝配時(shí)要()。
A、雙手搬運(yùn)
B、單手搬運(yùn)
C、單手握住管徑
D、雙手握住管徑
最新試題
整件的裝配應(yīng)與()一致。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形,若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的()則元器件不應(yīng)使用。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好,橫向溫差應(yīng)不超過(),爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在()以內(nèi)。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為(),時(shí)間為1s~2s,使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為()搪錫時(shí)間不大于3s。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難,在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí),其搪錫溫度為();采用錫鍋搪錫時(shí),其搪錫溫度為()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
無引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中,采用了()電路。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題