單項選擇題整機裝配應按（）操作。
A、個人意愿
B、生產線負責人的意愿
C、工藝文件
D、前道工位的意愿
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1.單項選擇題用（）反映成套設備或部件的各個組成部及它們在電氣性能方面的基本作用原理和順序。
A、方框圖
B、接線圖
C、裝配圖
D、安裝圖
2.單項選擇題線扎圖中符號⊙表示（）。
A、走向進圖面折彎90°
B、走向進圖面折彎45°
C、走向出圖面折彎45°
D、走向出圖面折彎90°
3.單項選擇題浸焊與波峰焊一般選用（）焊料。
A、68-2錫鉛
B、39錫鉛
C、58-2錫鉛
D、任何一種
4.單項選擇題在方框圖中各分機整件或機構的連接用（）表示。
A、兩根實線
B、單根實線加箭頭
C、單根虛線
D、兩根實線加箭頭
5.單項選擇題開關型穩(wěn)壓電路輸出電壓的大小是靠（）來控制的。
A、改變調整管的放大倍數(shù)
B、調整取樣電路中的電位器
C、基準電路的穩(wěn)壓值
D、改變調整管的導通與截止時間的長短
最新試題
無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）
題型：單項選擇題
元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應超過（）
題型：單項選擇題
使用錫鍋對導線芯線進行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。
題型：單項選擇題
元器件貼裝可選用手工貼裝或設備貼裝，貼裝時應保證焊端至少（）覆蓋焊盤。
題型：單項選擇題
整件的裝配應與（）一致。
題型：單項選擇題
手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）
題型：單項選擇題
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內側焊盤邊緣的距離，應不小于（）
題型：單項選擇題
電子元器件搪錫前應使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應無損傷。
題型：單項選擇題
導線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導線、引線在接線端子應纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導線，引線最多可繞（）
題型：單項選擇題
在串聯(lián)調整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。
題型：單項選擇題