單項(xiàng)選擇題下述選擇項(xiàng)中，不影響高頻小信號(hào)放大器穩(wěn)定性的因素是（）。

A.晶體管內(nèi)部反饋
B.輸入信號(hào)一定范圍內(nèi)的動(dòng)態(tài)變化
C.公共電源的耦合
D.輸入、輸出端之間空間電磁耦合


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1.單項(xiàng)選擇題表面安裝使用的波峰焊與傳統(tǒng)的波峰焊相比，主要改進(jìn)在（）。

A.波峰上
B.助焊劑上
C.焊料上
D.阻焊劑上

2.單項(xiàng)選擇題在波峰焊接中，具有不沾污印刷電路板插裝元器件表面助焊的噴涂方式為（）。

A.發(fā)泡式
B.噴射式
C.波峰式
D.浸涂式

3.單項(xiàng)選擇題片式陶瓷電阻器采用的標(biāo)志法是（）。

A.色標(biāo)法
B.文字符號(hào)法
C.數(shù)碼法
D.直標(biāo)法

4.單項(xiàng)選擇題關(guān)于操作系統(tǒng)，正確的說(shuō)法是（）。

A.軟件與硬件組成的
B.計(jì)算機(jī)同外部世界進(jìn)行信息交換的工具
C.最基本的系統(tǒng)軟件，它直接運(yùn)行在裸機(jī)之上，是一個(gè)大型的軟件系統(tǒng)
D.用于管理大量數(shù)據(jù)資料的系統(tǒng)

5.單項(xiàng)選擇題目前微組裝技術(shù)（MPT）開(kāi)發(fā)的最高層次的技術(shù)是（）

A.多芯片組件（MCM）
B.硅大圓片（WSI）
C.混和大圓片（HWSI）
D.三維組裝（3D.