A.MSR+AC
B.WX3000E
C.WX2540E(最大32管理數(shù))
D.FATAP+BIMS
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A.產(chǎn)品款型有所豐富
B.產(chǎn)品名稱有所變化
C.產(chǎn)品性能有所提高
D.功能在深度安全方面有所擴(kuò)展
A.同等吞吐性能下,并發(fā)、新建指標(biāo)偏低,不滿足現(xiàn)網(wǎng)部署要求
B.管理口為FE口,針對(duì)日志上報(bào)產(chǎn)生瓶頸
C.其千兆系列產(chǎn)品均無(wú)擴(kuò)展槽,無(wú)法實(shí)現(xiàn)端口擴(kuò)展
D.其固定端口過(guò)少,處于競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)
A.功能隨需擴(kuò)展:無(wú)需改變組網(wǎng),熱插拔,且通過(guò)多種SecBlade安全功能實(shí)現(xiàn)按需擴(kuò)展
B.業(yè)務(wù)隨需防護(hù):通過(guò)交換機(jī)OAP開(kāi)放平臺(tái),對(duì)于Vlan之間需要防護(hù)的流量隨需引流到不同安全模塊處理
C.綠色環(huán)保:相比于單獨(dú)部署盒式產(chǎn)品,按需部署功耗更低,低碳環(huán)保
A.云用戶接入層
B.互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)層
C.云安全接入層
D.云網(wǎng)絡(luò)防護(hù)層
E.云業(yè)務(wù)分層
F.云服務(wù)器接入層
A.成熟軟件平臺(tái)
B.控制與轉(zhuǎn)發(fā)平面分離
C.安全插卡故障逃生
D.熱補(bǔ)丁技術(shù)
E.NQA(鏈路故障探測(cè))
最新試題
S10500系列交換機(jī)支持以下哪種多業(yè)務(wù)板卡()。
H3C云安全解決方案中包含有()。
關(guān)于分支機(jī)構(gòu)組網(wǎng)方案描述正確的有()。
以下關(guān)于SR6600-X路由器做IRF2描述正確的是()。
如果要實(shí)現(xiàn)11ac的高性能,必須采用80M或160MHz捆綁。當(dāng)?shù)貐^(qū)碼設(shè)置為US和CN時(shí),可用信道數(shù)分別為:按照80M/160M:()。
H3C的1:N技術(shù)技術(shù)叫什么()。
CR16K的BAS板卡包括()。
華為自宣稱無(wú)阻塞交換架構(gòu),我們應(yīng)該如何引導(dǎo)()。
以下屬于啟明星辰IPS千兆級(jí)產(chǎn)品劣勢(shì)的有()。
S5800包含下面哪些插卡()。