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A.回彈的表現(xiàn)形式總是彎曲半徑增大，彎曲件角度增大。
B.對(duì)于低塑性材料或厚料，可采用加熱彎曲控制彎裂。
C.校正彎曲比自由彎曲的回彈小。
D.采用拉彎工藝方法可減小回彈。

A.無(wú)凸緣圓筒形拉深件的拉深系數(shù)大于第一次極限拉深系數(shù)時(shí)，可一次拉深成形。
B.窄凸緣圓筒形件和寬凸緣圓筒形件的拉深方法不同。
C.凸緣圓筒形件的拉深系數(shù)能反映材料的實(shí)際變形程度。
D.圓筒形拉深件的工序尺寸計(jì)算包括：工序件直徑圓角半徑和高度。