A.可以對元件進行添加和刪除
B.線路圖和PCB.同步下,不能對元件進行修改,這樣會將PCB.和線路圖不能同步
C.可以修改元件的標(biāo)號,二個一樣的元件并可修改成一樣的標(biāo)號
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A.自動重新編號工具是全部元件重新加入新的標(biāo)號
B.[TOP]和[Bottom]選項組是分別設(shè)置[TOP]層和[Bottom]層的重新編號
C.[Startat]表示最后一個元件的標(biāo)號
A.[NettoAll]表示對電路板上的所有網(wǎng)絡(luò)進行間距驗證
B.[Keepout]表示組件隔離區(qū)的嚴格規(guī)則來檢查隔離區(qū)的間距
C.[SameNet]表示對同一網(wǎng)絡(luò)的對象也要進行間距驗證
A.[CheckImpedance]驗證大小
B.[CheckDelay]驗證長度
C.[CheckLoops]驗證回路
A.CAM輸出有光繪輸出、打印輸出、繪圖輸出
B.打印輸出時圖的大小比列有5種
C.CAM輸出文件類型可分為5種,其中這個[NC.Drill]類型不包涵在中
A.[ArrowLength]表示設(shè)置箭頭的長度
B.[ArrowSize]表示設(shè)置箭頭的類型
C.[TailLength]表示設(shè)置箭頭的線寬
最新試題
加壓過晚,將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有()
目前最常見的OSP材料是()
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機械性能。
槽液遭到油漬污染的處理方法有()
電鍍鎳金工藝特點是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
OSP膜下有氧化的可能原因是()
銅箔起皺的原因有()
目前成本最高的表面處理方式是()
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導(dǎo)致金面粗糙問題。