單項(xiàng)選擇題PCB中對設(shè)計(jì)驗(yàn)證中高速驗(yàn)證下[ElectrodynamiC Check]對話框中選擇“TCK”網(wǎng)絡(luò)說法正確的()。
A.[CheckImpedance]驗(yàn)證大小
B.[CheckDelay]驗(yàn)證長度
C.[CheckLoops]驗(yàn)證回路
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題PCB中對線路板圖CAM輸出說法正確的()。
A.CAM輸出有光繪輸出、打印輸出、繪圖輸出
B.打印輸出時圖的大小比列有5種
C.CAM輸出文件類型可分為5種,其中這個[NC.Drill]類型不包涵在中
2.單項(xiàng)選擇題PCB中對尺寸標(biāo)注箭頭選項(xiàng)組說法正確的()。
A.[ArrowLength]表示設(shè)置箭頭的長度
B.[ArrowSize]表示設(shè)置箭頭的類型
C.[TailLength]表示設(shè)置箭頭的線寬
3.單項(xiàng)選擇題以下是PadsLayout的布線時提供走線的方式有()。
A.圓弧
B.對角和直角
C.任意角度和直角
4.多項(xiàng)選擇題以下哪些是PadsLogic的光標(biāo)模式()。
A.Normal
B.FullCross
C.Fullscreen
5.多項(xiàng)選擇題以下哪些是PadsLogic的狀態(tài)窗口下的內(nèi)容()。
A.元件大小
B.元件封裝
C.元件類型
最新試題
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
題型:判斷題
OSP膜下有氧化的可能原因是()
題型:多項(xiàng)選擇題
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
題型:判斷題
銅箔起皺的原因有()
題型:多項(xiàng)選擇題
電鍍銅的陽極物料是()
題型:單項(xiàng)選擇題
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導(dǎo)致金面粗糙問題。
題型:判斷題
化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
題型:判斷題
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
題型:判斷題
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時需注意操作手勢。
題型:判斷題
決定熔錫壽命的主要因素是()
題型:多項(xiàng)選擇題