單項(xiàng)選擇題Padslogict和PadsLayout關(guān)系說法不正確的是（）。
A.都可以直接輸入中文
B.都不可以互導(dǎo)網(wǎng)絡(luò)
C.都可以生成BOM文件
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1.單項(xiàng)選擇題PadsLogic導(dǎo)入Layout時(shí)會(huì)彈出記事本錯(cuò)誤的是（）。
A.元件庫不對(duì)應(yīng)
B.Logic里文件沒畫完
C.文件里元件太多
2.單項(xiàng)選擇題PadsLogic中PART封裝中CAE封裝與PCB封裝腳數(shù)關(guān)系（）。
A.CAE大于等于PCB
B.CAE小于等于PCB
C.以上二種都行
3.單項(xiàng)選擇題PadsLogic中Part封裝中可以包含多少個(gè)CAE封裝（）。
A.不限
B.1個(gè)
C.2個(gè)
4.單項(xiàng)選擇題在PadsLayout中是系統(tǒng)提供了的單位是（）。
A.M
B.CM
C.MM
5.單項(xiàng)選擇題PadsLogic中網(wǎng)絡(luò)表傳導(dǎo)到POWERPCB的工具欄我們講的常用幾個(gè)按鈕（）。
A.3
B.4
C.5
最新試題
OSP膜下有氧化的可能原因是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
板彎板翹屬于表面缺陷。
題型：判斷題
銅箔起皺的原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
題型：判斷題
加壓過晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型：判斷題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
目前最常見的OSP材料是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型：判斷題
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型：判斷題