單項(xiàng)選擇題PadsLogic中Part封裝中可以包含多少個(gè)CAE封裝（）。
A.不限
B.1個(gè)
C.2個(gè)
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1.單項(xiàng)選擇題在PadsLayout中是系統(tǒng)提供了的單位是（）。
A.M
B.CM
C.MM
2.單項(xiàng)選擇題PadsLogic中網(wǎng)絡(luò)表傳導(dǎo)到POWERPCB的工具欄我們講的常用幾個(gè)按鈕（）。
A.3
B.4
C.5
3.單項(xiàng)選擇題PadsLogic中是的系統(tǒng)提供的電源電壓是（）。
A.+5V
B.VDD
C.VCC
4.單項(xiàng)選擇題PadsLogic中有幾種柵格設(shè)定（）。
A.1種
B.2種
C.3種
5.單項(xiàng)選擇題PadsLogic進(jìn)入系統(tǒng)參數(shù)設(shè)定快捷鍵是（）。
A.Ctrl+Alt+G
B.Ctrl+Enter
C.Ctrl+Alt+C
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板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
目前成本最低的表面處理方式是（）
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磷銅陽(yáng)極的含磷量約0.04-0.065%。
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電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線(xiàn)、耐磨性好，不適用于焊接。
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添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）
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鎳缸PH值過(guò)高或鎳濃度過(guò)高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問(wèn)題。
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化學(xué)鎳金也叫無(wú)電鎳金或沉鎳浸金。
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電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
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鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題