A.[CheckImpedance]驗證阻抗
B.[CheckDelay]驗證直線長度
C.[CheckLoops]驗證回路
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A.[NettoAll]表示對電路板上的所有網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行間距驗證
B.[Keepout]表示組件隔離區(qū)的嚴(yán)格規(guī)則來檢查隔離區(qū)的間距
C.[SameNet]表示對同一網(wǎng)絡(luò)的對象也要進(jìn)行間距驗證
A.自動重新編號工具是只對元件重新標(biāo)號
B.[TOP]和[Bottom]選項組是分別設(shè)置[TOP]層和[Bottom]層的重新編號
C.[Startat]表示第一個元件的標(biāo)號
A.進(jìn)入直線初始寬度設(shè)定是:Setup→DesignRules…→Default→Clearance→Recommended
B.規(guī)則設(shè)置工具中[Routing]這個圖標(biāo)為布線規(guī)則
C.規(guī)則設(shè)置工具中[Report]這個圖標(biāo)為定義報告的規(guī)則
A.如果PCB圖中有了的元件不可以在添加元件按鈕下進(jìn)行添加
B.[AllLibraries]表示在所有元件庫中尋找元件
C.[Items]選項表示元件名稱,其中的“*”表示任何字符
A.可以對元件進(jìn)行添加和刪除
B.線路圖和PCB同步下,不能對元件進(jìn)行修改,這樣會將PCB和線路圖不能同步
C.可以修改元件的標(biāo)號,二個一樣的元件并可修改成一樣的標(biāo)號
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最新試題
銅箔起皺的原因有()
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是()
目前最常見的OSP材料是()
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時需注意操作手勢。
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
壓合的主要生產(chǎn)輔料有()
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
確定一個壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。