問(wèn)答題為什么說(shuō)工件對(duì)比度是底片對(duì)比度的前提條件?
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在射線照相檢測(cè)中,當(dāng)提高射線能量時(shí)可能發(fā)生的是()
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X射線的強(qiáng)度與下面哪個(gè)參數(shù)有關(guān)()
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射線照相法適宜檢測(cè)的材料是()
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核力與下列哪種因素?zé)o關(guān)()
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雙壁單影透照環(huán)焊縫時(shí),不滿(mǎn)足Ug要求下,應(yīng)選擇較小焦距,這是為了()
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