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【簡答題】解釋硬烘烤的目的。光刻膠硬烘烤過度和不足會產(chǎn)生什么問題?
答案:
目的:除去光刻膠內(nèi)的殘余溶劑、增加光刻膠的強(qiáng)度,并通過進(jìn)一步的聚合作用改進(jìn)光刻膠的刻蝕與離子注入的抵抗力。增強(qiáng)了光刻膠的...
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【簡答題】解釋曝光后烘烤的目的。PEB(曝光后烘烤)烘烤過度和不足會產(chǎn)生什么問題?
答案:
目的:降低駐波效應(yīng)
不足:無法消除駐波效應(yīng),影響分辨率。
過度:造成光刻膠的聚合作用,影響顯影過程,導(dǎo)致圖形轉(zhuǎn)移失敗。
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【簡答題】軟烘烤的目的是什么?列出烘烤過度和不足會產(chǎn)生什么后果?
答案:
目的:將光刻膠從液態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楣虘B(tài),增強(qiáng)光刻膠在晶體表面的附著力。
使光刻膠含有5%-20%的殘余溶劑。
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