A.射線能量
B.底片 黑度
C.膠片類型
D.顯影條件
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A.鋼板用試塊:CBⅠ、CBⅡ
B.鍛件用試塊:CSⅠ、CSⅡ、CSⅢ
C.焊接接頭用試塊:CSK-ⅠA、CSK-ⅡA、CSK-ⅢA、CSK-ⅣA
D.堆焊層用試塊:T1、T2、T3
A.缺陷不垂直于檢測表面
B.使用聚焦探頭
C.探頭在有曲率表面掃查
D.聲程距離較大
A.使焊件上的熱量盡量均勻可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
B.減少對焊縫自由收縮的限制可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
C.焊接線能量越大,產(chǎn)生的焊接變形或焊接應(yīng)力亦增大
D.采用焊前預(yù)熱和合理的裝配焊接順序可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
A.焊接電流太大
B. 焊條與工件角度不對
C.運條速度太快
D.直流焊時發(fā)生磁偏吹
A.生產(chǎn)效率高
B.適用于大厚度件焊接
C.一般不易出現(xiàn)淬硬組織
D.適于全位置焊接
最新試題
射線照片上細節(jié)影像的可識別性主要決定于()
對軸類鋼制鍛件,用2.5P14的直探頭,在圓周面上用底波作基準反射而進行靈敏度調(diào)整時,該軸鍛件的直徑至少應(yīng)大于()
射線照片上一個細節(jié)的影像是否能被眼睛識別出來,最主要的是決定于()
對于鉬靶X射線管,在管電壓低于()千伏時是不會產(chǎn)生特征X射線的。
影響較大的散射線通常來自()
底片清晰度與膠片顆粒度的關(guān)系是()
以下耦合劑中,可用于粗糙表面檢測的是()
若評片燈亮度增為原來的兩倍,則底片透光度(It/I0)變?yōu)樵瓉淼模ǎ?/p>
底片清晰度和膠片與被照件貼緊程度的關(guān)系是()
使用變型波檢測的一個優(yōu)點是()