設(shè)置的非破壞性鍵合拉力通常為最小鍵合強(qiáng)度的50％。（）

片狀源擴(kuò)散具有設(shè)備簡單，操作方便，晶片缺陷少，均勻性、重復(fù)性和表面質(zhì)量都較好，適于批量生產(chǎn)，應(yīng)用越來越普遍。（）

可靠性篩選可以剔除早期失效的產(chǎn)品。（）

門陣列的基本結(jié)構(gòu)形式有兩種：一種是晶體管陣列，一種是門陣列（）

退火處理能使金絲和硅鋁絲的抗斷強(qiáng)度下降。（）

光刻工藝要求掩膜版圖形黑白區(qū)域之間的反差要低。（）

在半導(dǎo)體集成電路中，各元器件都是制作在同一晶片內(nèi)。因此要使它們起著預(yù)定的作用而不互相影響，就必須使它們在電性能上相互絕緣。（）

單晶是原子或離子沿著三個不同的方向按一定的周期有規(guī)則的排列，并沿一致的晶體學(xué)取向所堆垛起來的遠(yuǎn)程有序的晶體。（）

厚膜漿料屬于牛頓流體，因此其粘度屬于正常黏度。（）

目前在半自動化和自動化的鍵合機(jī)上用的金絲或硅鋁絲都是經(jīng)生產(chǎn)廠家嚴(yán)格處理包裝后銷售，一般不能再退火，一經(jīng)退火反而壞了性能。（）