A、直流正接
B、直流反接
C、交流
D、直流正接或交流
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、氣孔
B、裂紋
C、夾渣
D、未焊透
A、焊縫的抗裂性
B、焊接電弧的穩(wěn)定性
C、熱影響區(qū)的成分
D、熔滴過(guò)渡的形式
A、送絲速度
B、引弧操作
C、電源參數(shù)測(cè)試
D、小車行走速度
A、在坡口周圍造型
B、采用小電流斷續(xù)焊
C、焊縫高出母材一塊
D、采用大電流連續(xù)焊
A、角接接頭
B、搭接接頭
C、T型接頭
D、對(duì)接接頭
最新試題
不銹鋼的主要形式是均勻腐蝕和局部腐蝕,而局部腐蝕主要表現(xiàn)為()。
焊接低溫用鋼的主要問(wèn)題是防止焊縫和過(guò)熱區(qū)出現(xiàn)粗晶過(guò)熱組織,保證焊縫和熱影響區(qū)的低溫韌性,還應(yīng)防止焊縫產(chǎn)生焊接()。
磁粉檢驗(yàn)是根據(jù)()來(lái)評(píng)定焊接缺陷的種類和等級(jí)。
壓力容器焊工考試管板試件,焊后應(yīng)進(jìn)行外觀檢查和()等。
碳鋼與馬氏體不銹鋼焊接時(shí),焊縫組織為奧氏體和()。
滲透劑有水溶性和油性兩類,水溶性要用水清洗,油性一定要用()清洗。
當(dāng)用碳鋼焊條焊接鑄鐵與低碳鋼接頭時(shí),在鑄鐵一側(cè)()產(chǎn)生白口組織和焊縫金屬中產(chǎn)生脆硬的馬氏體組織,因此導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生。
低碳鋼與低合金結(jié)構(gòu)鋼焊接時(shí),定位焊長(zhǎng)度不得小于()。
壓力容器補(bǔ)焊時(shí),宜采用()的方法,以提高焊補(bǔ)區(qū)的性能,并減小應(yīng)力。
插銷試驗(yàn),當(dāng)試件冷卻到比初始溫度高出()℃,給插銷施加所需的軸向拉伸載荷。