A.增大
B.減小
C.不變
D.任意
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A.測(cè)定斜探頭入射點(diǎn)
B.調(diào)整探測(cè)范圍和掃描速度
C.調(diào)節(jié)探傷靈敏度
D.以上都對(duì)
A.大
B.不變
C.小
D.任意
A.30mm
B.35mm
C.40mm
D.50mm
A.160km/h
B.170km/h
C.180km/h
D.200km/h
A.15mm
B.25mm
C.28mm
D.30mm
最新試題
儀器時(shí)基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié),當(dāng)工件與試塊的聲速不同時(shí),儀器的時(shí)基線比例發(fā)生變化,影響缺陷定位精度。
儀器時(shí)基線調(diào)節(jié)比例時(shí),若回波前沿沒有對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)垂直刻度或讀數(shù)不準(zhǔn),會(huì)使缺陷定位誤差增加。
高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊,使之形成高溫耦合層。
水浸式探頭主要特點(diǎn)是探頭與工件直接接觸,且探頭部分或全部門浸入耦合液中。
電磁超聲探頭在工件的表層內(nèi)產(chǎn)生的渦流,在外加磁場(chǎng)的作用下,在工件中形成超聲波波源。
對(duì)于比正??v波底面回波滯后的變形波稱為遲到回波。
對(duì)于橫波斜探頭而言,不同K值的探頭的靈敏度不同,因此探頭K值偏差也會(huì)影響缺陷的定量。
超聲波檢測(cè)中如果被檢工件衰減嚴(yán)重,定量會(huì)受到影響。
當(dāng)工件內(nèi)應(yīng)力與波的傳播方向一致時(shí),若應(yīng)力為壓縮應(yīng)力,則應(yīng)力作用會(huì)使工件彈性增加,導(dǎo)致聲速減慢。
經(jīng)變形橫波轉(zhuǎn)換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波,滯后時(shí)間與變形橫波橫穿工件厚度的次數(shù)成反比。