單項(xiàng)選擇題三極管的工作狀態(tài)分別是（）、飽和、截止
A、擊穿
B、放大
C、導(dǎo)通
D、負(fù)阻
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1.單項(xiàng)選擇題下面不屬于工藝文件主要格式的是（）
A、封面
B、職工名單
C、工藝路線(xiàn)表
D、工藝文件卡片目錄
2.單項(xiàng)選擇題電阻器焊接時(shí)．要求色環(huán)電阻器的（）和允許偏差方向要統(tǒng)一。
A、色環(huán)
B、阻值
C、有效環(huán)
D、方向
3.單項(xiàng)選擇題導(dǎo)線(xiàn)插裝中，當(dāng)導(dǎo)線(xiàn)（）時(shí)，應(yīng)采用塑料夾、塑料搭扣、金屬固定卡等，將導(dǎo)線(xiàn)捆扎起來(lái)。
A、較粗
B、較硬
C、較多或較長(zhǎng)
D、裸露較多
4.單項(xiàng)選擇題利用模/數(shù)轉(zhuǎn)換器將被測(cè)電參量轉(zhuǎn)換為數(shù)字，并以十進(jìn)制顯示數(shù)字信號(hào)的一種（）測(cè)量?jī)x表，稱(chēng)為數(shù)字式儀表。
A、數(shù)字
B、高品質(zhì)
C、電磁
D、高精度
5.單項(xiàng)選擇題在某一電路或儀表中，其（）的接地線(xiàn)通常稱(chēng)為零線(xiàn)。
A、線(xiàn)路電壓
B、工作電流
C、信號(hào)電壓
D、工作電壓
最新試題
所有檢驗(yàn)構(gòu)成的因素為制定標(biāo)準(zhǔn)、抽樣、測(cè)定、（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
膠接的特點(diǎn)是應(yīng)用范圍窄。
題型：判斷題
下面關(guān)于硬件系統(tǒng)的說(shuō)法中，（）是正確的。
題型：多項(xiàng)選擇題
微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。
題型：判斷題
當(dāng)電路工作在高頻時(shí)接地的方法應(yīng)采用（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)要求高頻電路同一級(jí)電路的接地應(yīng)做到（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
電子產(chǎn)品除采取減振措施外在元器件布局上采用耐振安排也是重要方面。
題型：判斷題
印制板裝配圖（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在下列操作系統(tǒng)的各個(gè)功能組成部分中，（）需要有硬件的支持。
題型：多項(xiàng)選擇題
錫焊的條件為被焊件必須具有可焊性、被焊金屬表面應(yīng)保持清潔、使用合適的助焊劑和（）等。
題型：多項(xiàng)選擇題