單項選擇題三極管的反向飽和電流受（）影響較大．是造成三極管不穩(wěn)定的主要因素．越小越好。
A、電源
B、反向電壓
C、制造工藝
D、溫度
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1.單項選擇題利用金屬板、金屬網(wǎng)以及金屬盒等金屬體，把電磁場限制在一定的空間，或把電磁場強(qiáng)度削弱到（）的措施稱為屏蔽．
A、一定強(qiáng)度
B、一定數(shù)量級
C、一定的空間
D、以上三種
2.單項選擇題助焊劑一般是由活性劑，樹脂、擴(kuò)散劑和（）四部分組成
A、硬脂酸
B、有機(jī)物鹽酸鹽
C、醇類
D.溶劑
3.單項選擇題三相交流電是用（）根導(dǎo)線傳輸。
A、三
B、四
C、六
D、二
4.單項選擇題硅二極管的正向?qū)妷阂话闶牵ǎ￢。
A、1V
B、0.7V
C、2V
D、7V
5.單項選擇題所謂三極管的放大作用，其實是用輸入端一個能量較小的信號電流．控制電源所供給的能量，在輸出端獲得一個（）的信號電流．
A、非常小
B、較小
C、非常大
D、較大
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膠接的特點是應(yīng)用范圍窄。
題型：判斷題
電子產(chǎn)品在潮濕的環(huán)境中工作由于金屬材料的電阻率是確定的不變的因此對電子產(chǎn)品的工作不會帶來什么影響。
題型：判斷題
整機(jī)外觀質(zhì)量檢驗要求有（）。
題型：多項選擇題
所有檢驗構(gòu)成的因素為制定標(biāo)準(zhǔn)、抽樣、測定、（）。
題型：多項選擇題
微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。
題型：判斷題
下面關(guān)于硬件系統(tǒng)的說法中，（）是正確的。
題型：多項選擇題
當(dāng)電路工作在高頻時接地的方法應(yīng)采用（）。
題型：單項選擇題
對于模擬集成電路的調(diào)整主要是調(diào)整（）。
題型：單項選擇題
印制板裝配圖（）。
題型：單項選擇題
SMT技術(shù)中對點膠工藝使用的粘合劑的要求是（）。
題型：多項選擇題