A.時(shí)鐘電路
B.接口
C.芯片組
D.BIOS
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.采用0.18和0.13微米的工藝
B.處理器(前端)總線速度可達(dá)400MHz、533MHz和800MHz
C.超流水線(20級(jí))技術(shù)
D.增強(qiáng)的分支預(yù)測(cè)技術(shù)
A.Celeron
B.Pentium II
C.Pentium III
D.Pentium 4
A.66MHz
B.100MHz
C.133MHz
D.400MHz
A.80486
B.PentiumPro
C.PentiumII
D.Celeron
A.傳送處理器與內(nèi)存儲(chǔ)器之間的數(shù)據(jù)
B.指明數(shù)據(jù)要發(fā)送到存儲(chǔ)器的位置
C.指明從存儲(chǔ)器獲得數(shù)據(jù)的位置
D.地址信號(hào)
最新試題
下列關(guān)于芯片組的描述中哪些是對(duì)的?()
筆記本光驅(qū)的厚度有9.5mm和12.7mm兩種,而SATA固態(tài)硬盤(pán)的厚度一般有哪兩種?()
下列關(guān)于馮.諾依曼思想的描述正確的是()
機(jī)械硬盤(pán)的主要故障現(xiàn)象表現(xiàn)為“硬盤(pán)壞道”或“找不到硬盤(pán)”,主要原因是什么?()
一臺(tái)電腦要實(shí)現(xiàn)硬件最小化,又要能夠啟動(dòng)開(kāi)機(jī),則至少需要哪幾個(gè)部件支持?()
在單芯片架構(gòu)中,CPU集成了哪些功能模塊?()
顯示屏3D技術(shù)主要有哪幾種?()
充電電池的充電過(guò)程經(jīng)歷了哪幾個(gè)階段?()
以下哪個(gè)不利于芯片組架構(gòu)發(fā)展的趨勢(shì)和特點(diǎn)?()
相對(duì)于機(jī)械硬盤(pán),從目前來(lái)看,以下特點(diǎn)中哪個(gè)不屬于SSD的主要優(yōu)勢(shì)?()