AUBM的形成可以采用（）方法。

下列屬于BGAA形式的是（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。