收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

AUBM的形成可以采用（）方法。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。