A.傷損在鋼軌長度上的位置
B.傷損的深度
C.傷損的當量大小
D.傷損的分類
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A.頻率不變時晶片直徑減小時增大
B.頻率不變時晶片直徑減小時減小
C.頻率增加而晶片直徑減小時增大
D.頻率增加而晶片直徑減小時減小
A.平行于波的傳播方向
B.垂直于超聲波的傳播方向
C.限于材料表面并作橢園1運動
D.在平面中與波的傳播方向成45°偏振
A.掃描電路
B.接收器
C.脈沖器
D.同步器
A.顯示裝置或陰極射線管
B.接收器
C.標志電路或范圍標志電路
D.同步器或計時器
A.靈敏度范圍
B.線性范圍
C.選擇性范圍
D.分辨率范圍
最新試題
對于圓柱體而言,外圓徑向檢測實心圓柱體時,入射點處的回波聲壓實際上由于圓柱面耦合不及平面,因而其回波高于平底面,會使定量誤差增加。
為了減少側(cè)壁的影響,必要時可采用試塊比較法進行定量,以便提高定量精度。
橫波檢測平板對接焊縫根部未焊透等缺陷時,不同K值探頭檢測同一根部缺陷,其回波高相差不大。
電磁超聲探頭在工件的表層內(nèi)產(chǎn)生的渦流,在外加磁場的作用下,在工件中形成超聲波波源。
高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊,使之形成高溫耦合層。
經(jīng)變形橫波轉(zhuǎn)換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波,滯后時間與變形橫波橫穿工件厚度的次數(shù)成反比。
根據(jù)球形反射體返回晶片聲壓的計算公式與圓柱形平面反射體的表達式進行比較可知,在反射體直徑相同的情況下,圓形反射體的反射聲壓比球形反射體的反射壓小。
發(fā)射電壓幅度也就是發(fā)射脈沖幅度,它的高低主要影響發(fā)射的超聲波能量。
非金屬夾雜等缺陷的聲阻抗與鋼的聲阻抗相差很小,聲波在缺陷上的透射和吸收明顯高于白點和氣孔等缺陷。
在檢測晶粒粗大和大型工件時,應(yīng)測定材料的衰減系數(shù),計算時應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。