在檢測晶粒粗大和大型工件時，應(yīng)測定材料的衰減系數(shù)，計算時應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。

缺陷相對反射率即缺陷反射聲壓與基準(zhǔn)反射體聲壓之比。

水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。

儀器時基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié)，當(dāng)工件與試塊的聲速不同時，儀器的時基線比例發(fā)生變化，影響缺陷定位精度。

為了減少側(cè)壁的影響，必要時可采用試塊比較法進(jìn)行定量，以便提高定量精度。

當(dāng)探頭的性能不佳時出現(xiàn)兩個主聲束，發(fā)現(xiàn)缺陷時很難判斷是哪個主聲束發(fā)現(xiàn)的，因此也就難以確定缺陷的實(shí)際位置。

對于橫波斜探頭而言，不同K值的探頭的靈敏度不同，因此探頭K值偏差也會影響缺陷的定量。

當(dāng)探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時，而又沒有進(jìn)行適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償，會使定量誤差增加，精度下降。

無論聲波相對于缺陷是垂直入射還是斜入射，缺陷大小不同其反射波的指向性有相當(dāng)大的差異。

衍射時差法探傷，當(dāng)有缺陷存在時，在直通波和底面反射波之間，接收探頭會接收到缺陷處產(chǎn)生的衍射波。